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集成电路晶圆生产设备关键部件进口额占设备销售额的30%～40%。例如，干泵、分子泵、机械手 （洁净、真空）、高温加热装置 （温控器）、射频电源、真空阀门等。
* 全自动、智能化、大产能单晶硅生长和切片设备
在 2019年，中国半导体设备继续保持快速增长，根据中国电子专用设备工业协会对国内47家规模以上 （半导体设备年销售收入 500 万元以上） 半导体设备制造商 2019 年完成的主要经济指标统计显示：半导体设备销售收入完成 161.82 亿元，同比增长 30％；半导体设备出口交货值完成 16.35 亿元，同比增长2.6%；半导体设备制造商实现总利润（含所有产品） 27.13 亿元，同比增长 26.7%。此外，2016年—2019 年中国半导体设备制造商销售收入年均增长41.3％，实现总利润年均增长23.5％，出口交货值年均增长27.8％。
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碱基切除修复（Base excision repair，BER）是细胞修复受损DNA的一种机制，主要用来修补大小较小、对DNA双股螺旋结构影响较小的损伤，包括去胺、被烷基化或氧化的碱基，如8-Oxoguanine（8-oxoG）、7-甲基鸟苷、黄嘌呤与尿嘧啶等。大小较大、影响DNA结构较大的损伤（如紫外线造成的胸腺嘧啶二聚体）则是由核苷酸切除修复（NER）途径修补。细菌、古菌与真核生物皆有碱基切除修复的机制。
BER的过程首先由DNA glycosylase移除损伤的碱基，形成AP位点，随后AP endonuclease将此位点的磷酸二酯键切除，造成DNA单股断裂，接著再由DNA聚合酶合成缺失的碱基（与一般DNA复制的过程一样有DNA夹参与），可能仅合成单一缺失的碱基后由DNA连接酶完成修补（短补丁修复；short-patch BER），也可能合成2-10个核苷酸以取代下游的若干的核苷酸，由Flap endonuclease将旧有的核苷酸切除后，再由DNA连接酶完成修补（长补丁修复；long-patch BER），两途径的选择由DNA损伤种类、细胞周期、细胞分化状态与物种种类等因素决定。
DNA糖基酶的活性可能随老化而下降，使BER途径的效率降低。另外BER途径的缺失与数种癌症有关。
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世界歌是一首由约翰·吉约作曲、大卫·考普参与创作的歌曲，用来赞颂全地球各国及其友谊。这首歌的构想在1996年被提出，至2000年完成。它采用科技手段，混合了世界193个国家国歌的曲谱，如美国《星条旗》、中国《义勇军进行曲》乃至梵蒂冈《教皇进行曲》等。
创作最初发布时，并没有引起很大反响。但美国911事件发生后，它不但起到了一定抚慰人心的作用，还更增添世界团结的象征。因而在各种典礼上、广播电视节目中皆有呈现，甚至被白宫所采用。
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